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【新闻】五金市场Invensas推出多芯片倒装焊接xFD技术Pcb插座

发布时间:2020-10-19 03:11:22 阅读: 来源:往复泵厂家

核心提示:InvensasCorporation是半导体技术解决方案的领先供应商,也是TesseraTechnologies,Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称Ultrabooks)及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGEmulti-dieface-down(多芯片倒装焊接)(xFD)技术。Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块(SODIMM,Smal 兰州西固鑫港五金建材市场正式启动推荐简介:兰州西固鑫港五金建材市场正式启动近日,由甘肃鑫港物流有限公司筹建的兰州西固鑫港五金建材市场启动仪式举行。据了解,2018年甘肃鑫港物流园区货物交易额超过 120亿元。目前,兰州西固鑫港五金建材市场已建有30多家型材加工,300余家钢材贸易商户,建材和配货一应俱全。该市场计划12月建成,可容纳400余家商户经营。为了打造好这个农产品质量安...... 五金之家讯:InvensasCorporation是半导体技术解决方案的领先供应商,也是TesseraTechnologies,Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称Ultrabooks)及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGEmulti-dieface-down(多芯片倒装焊接)(xFD)技术。

Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块(SODIMM,SmallOutlineDualIn-lineMemoryModules)、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器(DRAM)芯片的数量依照设计师的需求会有所不同,但结合了QuadFaceDown(QFD)封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE能在16x16x1.0mm形体尺寸中代替单面SO-DIMM,是现今超薄电子产品的理想选择。

“如今,便携式电子产品发展规划不仅要求尺寸缩减、性能提升的革新产品,而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案,”Invensas总裁SimonMcElrea说,“存储器的挑战远远不止提供所需的容量,而在于创造新的解决方案,大大减少主板的尺寸和复杂性,同时增加电池大小(及延长电池寿命),以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE可同时解决所有这些问题。”

英特尔开发者论坛(IDF)将于2012年4月11-12日在北京中国国家会议中心举行,届时Invensas将展出xFD解决方案(展位号GE23)。Invensas还将参加在日本东京国际展览中心(TokyoBigSight)举行的电子封装国际会议并展出超级笔记本DIMM-IN-A-PACKAGE解决方案。2012年4月20日(星期五)上午10:50在B室举行的技术研讨会议程包括讨论题为“超级笔记本和平板电脑应用焊接式存储器的多芯片DRAM封装(Amulti-dieDRAMpackagefsolder-downmemoryinUltrabookTabletPCapplications)”的论文

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